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隨著銅在原材料中的地位日益重要，對于高效焊接技術的需求也隨之逐年增長。許多元件都由銅制成，在整個使用周期內要持續(xù)不斷地承受高強電流。這就要求其連接點具有較高熱穩(wěn)定性，因此焊接是最好的連接方式。單獨使用藍光激光或紅外激光都無法在銅的深熔焊中兼顧技術和經濟上的優(yōu)勢，就研究出藍光激光復合焊接工藝，下面來看看藍光激光復合焊接工藝。
藍光激光復合焊接工藝針對金、銀、銅等有色金屬的焊接效果佳，優(yōu)于單獨的紅外或藍光焊接的工藝效果，不僅解決了紅外焊接過程中常見的“飛濺”問題，還補足了藍光激光器存在的功率不足問題。
紫銅對近紅外光纖激光器(波長1070nm)的吸收率較低,只有4%,需要采用高的功率才能焊接,高的功率容易產生氣孔等缺陷.采用藍光半導體與近紅外光纖激光器復臺焊接厚度為3 mm的紫銅,優(yōu)化焊接I藝參數將光纖激光焊接、藍光半導體激光焊接、藍光半導體激光 與光纖激光復合焊接的焊縫進行切片分析以及微觀組織分析,并且對焊縫顯微硬度進行測試.當半導體激光器設置1 000 w,近紅外光纖激光器設置2 000 W,焊接速度10 mm/s時，可將3 mm紫銅焊透,焊縫抗拉強度為182MPa,達到母材抗拉強度的60%,焊縫中無氣孔產生光纖激光與藍光半導體激光復臺焊接利用紫銅對藍光半導體激光器(波長450 nm)吸收率較高的特點總的激光能量輸入較低,能夠保持熔池的穩(wěn)定性不會產生氣孔,同時將3 mm厚的紫銅焊透。
藍光激光復合焊接工藝在焊接過程中，具有高吸收率的藍光激光首先被用于熔化工件表面，中心的紅外激光則用于打開小孔，實現深熔焊。為了使熔池平穩(wěn)并穩(wěn)定整個焊接過程，小孔形成后，藍光激光依舊保持開啟。為了消除銅遠高于平均值的熱傳導率所帶來的影響，使用的紅外激光的輸出功率應高于藍光激光功率的約2到5倍（取決于工藝要求）。
以上就是藍光激光復合焊接工藝，針對不同的工藝參數進行針對性調整，可以根據藍光和紅外光復合激光方案創(chuàng)造出新的應用選項，尤其是可以在厚度超過3mm的板材上實現穩(wěn)定的焊接工藝。