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解析如何控制激光切割機的切割質(zhì)量

發(fā)布時間:2017-04-18 11:00閱讀次數(shù):7956次

很多企業(yè)使用激光切割機都非常關(guān)心:如何使用激光切割機加工出質(zhì)量的好工件?下面就來給大家說說如何控制激光切割機的切割質(zhì)量。

影響切割質(zhì)量的因素包括:切割速度、焦點位置、輔助氣體、激光輸出功率以及工件特性!我們就來逐一給大家分析一下:

1 切割速度對切割質(zhì)量的影響

對給定的激光功率密度和材料,切割速度符合于一個經(jīng)驗式,只要在通閾值以上,材料的切割速度與激光功率密度成正比,即增加功率密度可提高切割速度。這里所指的功率密度不但與激光輸出功率有關(guān),而且與光束質(zhì)量模式有關(guān)。另外,光束聚焦系統(tǒng)的特征,即聚焦后的光斑大小也對激光切割有很大的影響。

切割速度與被切割材料的密度(比重)和厚度成反比。當其他參數(shù)保持不變,提高切割速度的因素是:提高功率(在一定范圍內(nèi),如500~2 000W);改善光束模式(如從高階模到低階模直至TEM00);減小聚焦光斑尺寸(如采用短焦距透鏡聚焦);切割低起始蒸發(fā)能的材料(如塑料、有機玻璃等);切割低密度材料(如白松木等);切割薄型材料。

特別對金屬材料而言,在其他工藝變量保持恒定的情況下,激光切割速度可以有一個相對調(diào)節(jié)范圍而仍能保持較滿意的切割質(zhì)量,這種調(diào)節(jié)范圍在切割薄金屬時顯得比厚件稍寬。有時,切割速度偏慢也會導致排出熱融材料燒蝕口表面,使切面很粗糙。

2 焦點位置調(diào)整對切割質(zhì)量的影響

由于激光功率密度對切割速度影響很大,透鏡焦長的選擇是個重要問題。激光束聚焦后光斑大小與透鏡焦長成正比,光束經(jīng)短焦長透鏡聚焦后光斑尺寸很小,焦點處功率密度很高,對材料切割很有利;但它的缺點是焦深很短,調(diào)節(jié)余量小,一般比較適用于高速切割薄型材料。由于長焦長透鏡有較寬焦深,只要具有足夠功率密度,比較適合切割厚工件。

在確定使用何種焦長的透鏡以后,焦點與工件表面的相對位置對保證切割質(zhì)量尤為重要。由于焦點處功率密度高,大多數(shù)情況下,切割時焦點位置剛處在工件表面,或稍微在表面以下。在整個切割過程中,確保焦點與工件相對位置恒定是獲得穩(wěn)定的切割質(zhì)量的重要條件。有時,透鏡工作中因冷卻不善而受熱從而引起焦長變化,這就需要及時調(diào)整焦點位置。

當焦點處于較佳位置時,割縫較小、效率較高,較佳切割速度可獲得較佳切割結(jié)果。

在大多數(shù)應(yīng)用情況下,光束焦點調(diào)整到剛處于噴嘴下。噴嘴與工件表面間距一般為1.5mm左右。

3 輔助氣體壓力對切割質(zhì)量的影響

一般情況下,材料切割都需要使用輔助氣體,問題主要牽涉到輔助氣體的類型和壓力。通常,輔助氣體與激光束同軸噴出,保護透鏡免受污染并吹走切割區(qū)底部熔渣。對非金屬材料和部分金屬材料,使用壓縮空氣或惰性氣體,處理融化和蒸發(fā)材料,同時抑制切割區(qū)過度燃燒。

對大多數(shù)金屬激光切割則使用活性氣體(只要是O2),形成與熾熱金屬發(fā)生氧化放熱反應(yīng),這部分附加熱量可提高切割速度1/3~1/2。

在確保輔助氣體前提下,氣體壓力大小是個極為重要的因素。當高速切割薄型材料時,需要較高的氣體壓力以防止切口背面粘渣(熱粘渣到工件上還會損傷切邊)。當材料厚度增加或切割速度較慢時則氣體壓力宜適當降低,為了防止塑料切邊霜化,也以較低氣體壓力切割為好。

激光切割實踐表明,當輔助氣體為氧氣時,它的純度對切割質(zhì)量有明顯影響。氧氣純度降低2%會降低50%的切割速度,并導致切口質(zhì)量明顯變差。

4 激光輸出功率對切割質(zhì)量的影響

對連續(xù)波輸出的激光器來說,激光功率大小和模式好壞都會對切割發(fā)生重要影響。實際操作時,常常設(shè)置較大功率以獲得較高的切割速度,或用以切割較厚材料。但光束模式(光束能量在橫斷面上的分布)有時顯得更加重要,而且,當提高輸出功率時,模式常隨之稍有變差。??砂l(fā)現(xiàn),在小于大功率狀況下焦點處卻獲得較高功率密度,并獲得較佳切割質(zhì)量。在激光器整個有效工作壽命期間,模式并不一致。光學元件的狀況、激光工作混合氣體細微的變化和流量波動,都會影響模式機構(gòu)。

綜上所述,雖然影響激光切割的因素較為復雜,但切割速度、焦點位置、輔助氣體壓力和激光功率及模式結(jié)構(gòu)是4個很重要的變量。在切割過程中,如發(fā)現(xiàn)切割質(zhì)量明顯變差,就首先要檢查以上討論的因素并及時加以調(diào)控。


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